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PCM 相變化導熱介面材料指的是一種導熱界面材料，當其經歷相轉變時會吸收或釋放熱能。廣泛用作CPU、GPU、IC 封裝及高功率裝置的導熱介面材料TIM。
PCM2890具有優異的潤濕表面及填補表面間隙的能力，低熱阻抗能快速傳導熱能，並大幅提高熱散逸效果。
低 BLT(0.02mm)高填充特性及貼附性可快速填補基材表面細小孔洞達到快速導熱效果。
規格表
PCM28系列的低熱阻(Thermal Impedance)穩定特性提供高功率元件系統(如CPU, GPU, IGBT, AI Server, 高功率光學元件等)一個優化散熱的選項可以幫助高功率元件輸出穩定且良好的表現。
熱阻穩定性
PCM2890 V.S. other TIMs
應用
CPU, GPU, ASIC, IGBT,UV-LED, 高功率光學元件,
功率半導體...等等
產業區分:
AI, PC/HPC, 伺服器, 手機,汽車, 網通, 新能源(儲能),
電源供應器
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